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  • 更新日期: 2018 - 08 - 17
    華瀚将于2018年8月下旬搬遷至深圳市寶安區美盈【福永】智彙港5樓。公司進入高速發展階段,因研發、生産、辦公需要,公司将于2018年8月下旬搬遷至深圳市寶安區美盈【福永】智彙港5樓,請所有合作夥伴及新老客戶知悉!歡迎大家前來參觀指導、洽談合作,共同開拓激光精密焊接市場,助力中國制造2025。公司新址美盈【福永】智彙港位于福永街道廣深路旁,毗鄰深圳機場,前往華瀚公司的客戶朋友如需聯系華瀚并獲得相關路線指引,可以緻電我司工作人員,聯系方式:王蘭峰 13421809777
  • 更新日期: 2018 - 10 - 21
    2018年10月20日,華瀚第一屆客戶見面會正式開幕。應華瀚激光邀請,廣州某著名汽車制造企業采購總監、質量部經理,某汽車行業供應鍊公司執行總監等一行莅臨我公司參觀考察……
  • 更新日期: 2018 - 08 - 23
    咨詢熱線:400-969-8513     深圳市華瀚自動化設備有限公司     手機:13632808871     郵箱:yanglian@juhua776233.cn工作原理:半導體激光器工作原理是激勵方式,利用半導體物質(即利用電子)在能帶間躍遷發光,用半導體晶體的解理面形成兩個平行反射鏡面作為反射鏡,組成諧振腔,使光振蕩、反饋、産生光的輻射放大,輸出激光。高功率半導體激光器:為了追求更高的加工效率與更大的利潤空間,工業加工用大功率激光器必然會向更高功率、更高光束質量以及功能多樣化等方向發展。工業加工用大功率激光器經曆了大功率CO2激光器、大功率固體YAG激光器(燈泵激光器)後,目前正在朝着以半導體激光器為基礎的光纖激光器和直接半導體激光器的方向發展。華瀚HLD1000/1500:華瀚研發團隊從事激光焊接設備研發十多年,先後研發了YAG激光器(燈泵激光器)、光纖激光器、半導體激光器,見證了激光器發展的曆程,也認準了工業加工激光器的發展方向,适時推出了大功率半導體激光器,用于钣金焊接。型号HLD1000HLD1500最大激光輸出功率(W)10001500激光工藝波形可随意調節波長(nm)915光纖長度(m)5m(可定制)光纖直徑0.3mm/0.6mm(可選配)電力需求220V/50HZ/20A整機功率(KW)2.53.5功率穩定性<±1%定位方式紅光、CCD外形尺寸(mm)866X440X212866X440X212安裝方式卧式卧式冷卻方式水冷水冷高功率半導體激光器的優勢:激光類型YAG激光光纖激光半導體激光電子轉換效率約3%約30%約55%半導體泵浦壽命一千小時左右10萬小時以上10萬小時以上維護使用費用(1KW)每小時¥22每小時¥4每小時¥2能量穩定性較差較好很好...
  • 更新日期: 2018 - 11 - 01
    導讀:錫焊指的是将含鉛或不含鉛的錫料熔入焊件的縫隙使其連接的一種技術。錫焊技術廣泛應用于電子與汽車行業,如PCB闆、FPCB闆、連接端子等的制作工序中。 一、激光錫焊原理作為近年來快速發展的激光錫焊技術,與傳統的電烙鐵工藝相比,激光焊接技術更加先進,加熱原理也與前者不同,并非單純的将烙鐵加熱部分更換。激光屬于“表面放熱”,加熱速度極快,而烙鐵是靠“熱傳遞”緩慢加熱升溫。電烙鐵錫焊流程1、将烙鐵加熱至合适溫度2、對準焊接部位,加熱至可熔溫度3、供給錫焊料,繼續加熱4、完成供料,繼續加熱5、移除烙鐵,完成焊點激光錫焊流程1、 對待焊部位激光照射,達到焊料熔化溫度2、 供給錫焊料,繼續照射3、 供料完成,繼續照射實現焊接4、 繼續照射,焊點整形5、 整形完畢,關閉激光二、激光錫焊優勢激光錫焊烙鐵錫焊遠程焊接,無接觸,降低基闆負荷必須接觸基闆表面,對基闆有負荷适應複雜表面,不會出現幹涉由于有物理接觸,對精細點焊較為困難光斑可達微米級,可适應針尖式焊點隻能使用一定大小的焊點對焊點周圍熱影響小溫度上升慢,焊點周邊熱影響區大焊點溫度100-600℃連續可調焊接溫度無法穩定控制幾乎無需保養需頻繁更換或維護烙鐵三、激光錫焊應用深圳市華瀚激光科技有限公司是激光錫焊領域的領軍企業。獨立開發出了各種功率的半導體激光器,且擁有自主知識産權的溫度反饋系統。半導體激光器并集成高精度恒溫控制系統,以無接觸焊接、極小的熱影響區以及焊點溫度可控特點,應用于電子行業(适應焊點大小:Φ0.2mm~1.5mm)。光纖耦合半導體激光系統具有比光纖激光器更高的電光轉換效率、更加緊湊的體積以及更具競争力的價格。激光通過傳導光纖輸出,适合與自動化設備一同使用,實現激光柔性加工。特性規格工作模式連續/調制輸出功率(連續)30-120W工作波長915nm功率穩定性(短期)±0.5%功率穩定性(長期)...
  • 更新日期: 2018 - 11 - 01
    随着科技發展,電子、電氣、數碼類産品日益成熟并風靡全球,該領域所涵蓋的産品其所包含的任何元器件都或許會涉及到錫焊工藝,大到PCB闆主件,小到晶振元件,絕大多數的焊接需要在300℃以下完成。現在電子工業的芯片級封裝(IC封裝)和闆卡級的組裝均大量采用錫基合金填充金屬進行焊接,完成器件的封裝與卡片的組裝。例如,在倒片芯片工藝中,釺料直接把芯片連接到基闆上;在電子組裝制造中,利用釺料把器件焊接到電路基闆上。錫焊工藝包括波峰焊和回流焊等,波峰焊是利用熔融的釺料循環流動的波峰面,與插裝有元器件的PCB焊接面相接觸完成焊接過程;回流焊則是将釺料膏或焊片事先放置在PCB焊盤之間,加熱後通過釺料膏或焊片的熔化将元件與PCB連接起來。激光錫焊是以激光作為熱源,熔融錫使焊件達到緊密貼合的一種釺焊方法。相比傳統錫焊工藝,該方法具有加熱速度快,熱輸入量及熱影響小;焊接位置可精确控制;焊接過程自動化;可精确控制釺料的量,焊點一緻性好;可大幅減少釺焊過程中的揮發物對操作人員的影響;非接觸式加熱;适合複雜結構零件焊接等優點。激光錫焊以激光熱源為主體,對錫料填充熔融固化達到連接、導通、加固的工藝效果。按錫材料狀态來劃分可以歸納為三種主要形式:錫絲填充、錫膏填充、錫球填充。深圳市華瀚激光科技有限公司針對這三種形式開發出了穩定成熟的設備,是激光錫焊領域的領軍企業。錫絲填充激光錫焊應用送絲激光焊是激光錫焊的一種主要形式,送絲機構與自動化工作台配套使用,通過模塊化控制方式實現自動送錫絲及出光焊接,具有結構緊湊、一次性作業的特點,相比于其他幾種錫焊方式,其明顯優勢在于一次性裝夾物料,自動完成焊接,具有廣泛的适用性。主要應用領域有PCB電路闆、光學元器件、聲學元器件、半導體制冷元器件及其他電子元器件錫焊。圖1為激光送絲錫焊産品圖,可以看到,焊點飽滿,與焊盤潤濕性好。圖1 :激光送絲錫焊焊點圖錫膏填充激光錫焊應用錫膏激...
  • 更新日期: 2019 - 06 - 24
    信譽好的連接器焊接設備生産廠家在市場上面受到用戶熱烈的歡迎,因為有着好信譽的連接器焊接設備生産廠家其生産的設備,不僅具有着很強的穩定性和很好的焊接效果的特點,而且其生産的連接器焊接保質保量,在使用的過程中發揮出較好的焊接效果。一、穩定性能強信譽好的連接器焊接設備具有很強的穩定性能這樣的突出優點。在進行設備生産之前就連接器焊接設備的性能進行多方面的調查以使産品穩定有所保障,通過對之前投入使用的連接器焊接設備性能的穩定性進行數據處理,并對之前使用的材料帶來的性能不穩定情況的分析,再生産的連接器焊接設備會使用擁有良好特性的新材料,使得生産出來的連接器焊接使用更加科學的材料能夠有着更加穩定的性能。二、焊接無縫隙焊接效果不會有縫隙是焊接設備十分顯著的一個優點。焊接效果是用戶使用連接器焊接設備注重的事情,因為如果焊接效果不好,不僅是影響焊接物的機能,更加嚴重的是這些不牢固的焊接物如果投入使用,一旦出現質量問題必定會造成大量的财力物力的損失以及危機使用者性命。信譽好的連接器焊接設備采用更加科學的材料,使得焊接過程運用的溫度能夠以更高的溫度來進行,使得焊接處不存在縫隙,讓焊接效果能夠做到用戶滿意放心。連接器焊接高品質值得信賴主要是因為其有着焊接無縫隙和性能更穩定的優點,能夠在使用的過程中呈現出更加高品質的焊接效果,而且品質高的連接器焊接設備還具有更加完善的功能,能夠幫助用戶更加方便的進行焊接。
  • 更新日期: 2019 - 06 - 13
    随着激光焊錫的應用領域逐漸廣泛,該種焊錫技術逐漸進入了人們的視野當中,有越來越多的人認為焊錫技術是取代傳統技術的重要手段,同時從這些年來對焊錫技術的攻關來看,激光焊錫俨然成為了行業的佼佼者,目前許多成熟的大型公司均會選擇此類的焊錫技術,那麼下面介紹為什麼企業會選擇該類技術。一、可部分加熱激光焊錫是高密度電子焊接和組裝上的複雜焊接,激光焊錫的優點十分突出隻加熱部位局部對元件主體無任何熱影響,加熱速度和冷卻速度快且激光焊錫流程嚴密可信度高,根據不同部件類型可進行不同的加設定,但是激光焊錫的設備價格較高且必須進行焊接檢測适用于質量要求很高的産品焊接。二、避免壓力影響質量服務好,售後好的激光焊錫可部分加熱,在焊接時必須給焊接零件一定的壓力可應用于一些高端領域,與傳統焊錫相比為了躲避此點可不對焊部施加壓力,因此可以很好地防止因壓力産生的影響,激光焊錫不會損傷焊頭可以減少生産成本而且激光焊接時焊接溫度穩定使焊接質量穩定。三、費用低傳統焊接工藝本身具有限制尤其對于行業的限制較為凸顯,激光焊錫可靈活應用于各個領域,激光焊錫可減少焊接局部加熱所消耗的熱量減少焊接熱量的費用。總的來說激光焊錫能夠增強傳統焊接技術的适應能力,激光焊錫節約能源降低生産成本适用于大量工程和重要的複雜工程。歸納其原因可知,之所以企業願意選擇激光焊錫技術其根本在于焊錫技術的優越特性,根據長期的調查走訪了解到激光焊錫讓許多複雜焊接工作變得更加遊刃有餘,而且也讓焊接的方案更加多樣,但須注意激光焊錫哪家耐用,耐用激光焊錫設備降低了技術工人的準入門檻,從企業加工量大的角度來說要更加優越。
  • 更新日期: 2019 - 06 - 13
    激光焊錫作為新技術,在焊錫過程當中勢必要使用焊錫設備,即激光焊錫機。它是激光焊錫過程當中的主體部分,從根本上來說激光焊錫設備支撐了激光技術的不斷發展,也使得焊錫行業有了新的技術擔當,從功能性和良品率的角度來說激光焊錫機要更具優勢,下面介紹激光焊錫機的三個優點。1、工作效率極高服務好,售後好的激光焊錫的工作原理是通過激光光纖傳輸,激光焊錫焊接程度高且焊接效果好,因此特别适合精細的焊接需求。激光焊錫适用于細微的零件焊接,焊接對溫度敏感的零件。它的加熱和溶解過程很快在頃刻間完成, 使用激光焊錫之後可以大幅度的提高效率和降低時間成本。2、良品率高激光焊錫口碑好,激光焊錫不需要焊接劑免去二次清洗極大限度地保障電子元件的壽命,錫球保證了精密焊接使用薄荷大小的焊品即可完成焊接,而且激光焊錫的良品率高,若按照規程操作該種焊接可以實現無縫高品質,也避免因操作失誤或者給料等問題而影響焊接的品質。3、故障率低激光焊錫設備的智能性相對較高有效規避了因人為操作失誤導緻的設備問題,同時它的後期保養也相對容易。在正常情況之下正确使用均不會對設備造成影響,而且激光焊錫設備的老化速度相對較慢,因此它要比同類設備的使用壽命更久而且也有效的規避了後期的保養等各種問題。所以通過以上三點便可以知曉激光焊錫機的性價比頗高,而且目前市面上的激光焊機及設備的選擇更加多樣,為不同的企業不同的工作環境提供了各種選擇方案,但是均可以保障後期的焊錫效果,所以有業内人士稱未來的激光焊錫設備将會朝着多品類方向發展。
  • 更新日期: 2018 - 10 - 31
    本屆EeIE2018由深圳市人民政府主辦,市經貿信息委、寶安區人民政府、市電子裝備産業協會承辦,展出面積達35000平方米。ABB、KUKA、安川美的、大族、三菱、英威騰、華瀚自動化等逾600家智能制造企業報名參展。今年的展會以機器人本體、核心零部件、自動化及系統集成、機器視覺、SMT、激光特種裝備等核心新型産業、高端技術及設備來呈現3C智造全産業鍊,欲搭建國内最專業的智能制造展示、交流、采購平台。據悉,近年來3C行業一直保持高速增長,全球3C市場規模預計2020年将達到2.98萬億美元,帶動3C産業自動化設備的需求進一步增加,而深圳是3C智造的核心,數十萬家産業鍊企業集聚,智能裝備産業發展前景廣闊。八大領域 精準聚焦行業解決方案本屆智能裝備産業博覽會以機器人本體、核心零部件、自動化及系統集成、機器視覺、SMT、激光特種裝備(如深圳市華瀚自動化設備有限公司的激光錫焊、激光塑料焊系統)等核心新型産業、高端技術及設備來呈現3C智造全産業鍊,打造國内最專業的智能制造展示、交流、采購平台。根據市場前沿需求,展會将展出産業内的新技術、新模式和新産品,涉及應用領域包括:3C電子、新能源汽車、家用電器、醫療、食品包裝、LED、軍工、航海航空航天八大領域,打造行業間公平透明服務平台。EeIE2018展出面積達35000平方米,逾600家優質企業報名參展,具代表性展商有:ABB、KUKA、安川美的、大族、華瀚(激光錫焊、激光塑料焊)、三菱、英威騰、配天、安澤、德富萊、紫光日東、運泰利、永創、路遠、振華興、彙川、雅馬哈、雷賽、山龍、夥伴、聯得、銳馳、亞德克、和田古德、邦彥、盛世電梯等國内外行業領頭企業。衆多機器人品牌及工業自動化企業将針對3C行業最新市場所需的創新技術、生産加工工藝、解決方案等,邀請研究機構、專家學者、領先供應商進行全方位解讀,樹立3C行業高端智造發展标杆。同時,這些企業将攜超...
  • 更新日期: 2018 - 10 - 31
    展會介紹深圳國際電路闆采購展覽會由深圳市線路闆行業協會主辦。深圳作為中國電子信息制造基地,同時也是各類電子元器件的集散地,已成為全球電子制造市場采購中心。為推進産業轉型升級,全力建設“深圳”成為“全球電路闆采購中心”,SPCA、TPCA、CCPIT以及Reed,于2018年8月28日至8月30日傾力打造“2018第五屆深圳國際電路闆采購展覽會”(Circuit Sourcing Show 2018)。展會聚焦為電子制造企業提供一站式PCB/FPC采購服務。促進海外買家與PCB生産商面對面的交流,推動中國PCB産業從工廠向市場轉型,從制造向創造突破,向終端電子客戶展示中國電路闆企業強大的制程實力、快捷的反應速度、優質的技術服務,以及電路闆智慧生産、綠色節能技術、新技術、新工藝、新材料等方面的最新突破和發展方向。2018深圳國際電路闆采購展覽會與華南地區知名的電子制造展會“NEPCON South China", AUTOMOTIVE WORLD CHINA同期同地舉辦,打造電路闆制造商與電子産業鍊的暢通合作平台,同時也将是創新性、環保型、智能化的電路闆設備及原物料廠商高效展示平台。展品範圍電路闆制造:硬闆,軟闆,軟硬結合闆,IC 載闆,鋁基闆,金屬基闆等電路闆生産設備及物料:創新型、智能化、節能的生産設備及檢測設備、新型電路闆用原物料、化學品環保設備及材料:環保處理設備及材料、資源再生産品、環保技術服務智能終端制造商、軟件服務提供商電路闆智能自動化生産設備電路闆新材料華瀚展位展會時間:2018年8月28日-8月30日展會地址:深圳會展中心2号館展位号:2H40聯系人:陳祖海 13823549096           ...
公司簡介 / Company profile
深圳市華瀚激光科技有限公司是——深圳一家高科技企業,是激光産業的核心企業之一公司簡介深圳市華瀚激光科技有限公司是——國家高新技術企業,是激光産業的核心企業之一。專業緻力于激光精密加工及其自動化設備的研發與生産,為全球用戶提供全套的激光焊接解決方案。曆經多年的不斷創新和發展,華瀚激光已經成長為高端品牌的激光設備制造商。深圳市華瀚激光科技有限公司位于深圳市寶安區107國道懷德銀山大廈美盈智彙港内,注冊資金1000萬人民币,深圳公司廠房總面積約3000平方米,公司目前90%的員工為本科以上畢業,其中研發團隊占比75%,公司年産激光焊接機約200台,是一家專業從事激光焊接設備研發、制造和銷售的高新技術企業。華瀚公司下設兩家子公司:江蘇深華瀚自動化設備有限公司、廣州深華瀚自動化設備有限公司。公司主要産品有:半導體激光器系列、激光錫焊機系列、激光塑料焊接機、激光釺焊機、激光自動化系列等設備。廣泛應用于微電子加工、連接器應用、光通訊應用、電聲、可穿戴設備、汽車電子、機械、航空、船舶、包裝等行業。公司的客戶群有:航天長征火箭技術有限公司、德昌電機集團、光寶集團、東莞奕東電子有限公司、安捷利電子實業有限公司等。企業文化華瀚激光倡導“客戶優先、關愛員工、勇于創新、勵志前行”客戶優先:為客戶提供優質服務,幫客戶創造卓越價值,讓合作之花永遠綻放。關愛員工:關心員工,愛護員工,讓華瀚激光成為員工的榮耀和依靠。勇于創新:勤奮鑽研,勇于創新,積極創新。勵志前行:做大、做強、做激光焊接領域的領跑者;為員工謀福祉,為社會發展貢獻力量,為民族工業崛起而奮鬥。
解決方案 / The solution More +
2019 - 03 - 06
點擊次數: 124
随着人們對汽車舒适性、安全性和經濟性要求的不斷提高,車用電子設備正在不斷增加以滿足系統功能的拓展需求,但車内空間是有限的,那麼解決矛盾的主要方向是将零件設計得盡可能小,在有限的空間内布局更多零件,因此制造廠商為實現節能與安全舒适的要求,不斷的改進汽車線束和連接系統,使之有效減輕重量以及實現功能集成。汽車生産廠家又緊随市場發展開發了下一代微型化産品——微型連接系統。如此緊湊的結構,對生産工藝也就提出了更高要求,事實上,該汽車電子産品集合了多種高要求的生産工藝。工業技術革新的同時也意味着對傳統加工業提出了巨大的挑戰,汽車線束及連接系統的不斷微型化改變,對汽車安全性的要求不斷增加時,激光錫焊方式的發展無疑成為汽車電子微型化的重要利器。此外,汽車倒車雷達、車燈和氣路控制閥等汽車部件在水密性或氣密性方面都有較高的要求,傳統機械結構固定、膠水密封、超聲波焊接等已無法滿足現有要求,而激光塑焊在防水、防氣...
2019 - 03 - 06
點擊次數: 233
3C産品即計算機(computer)、通訊(communication)、消費電子(consumerelectric)的統稱。随着技術的發展,通訊設備要求體積越來越小,接口闆包含的接口密度越來越大,傳輸速率越來越高。傳統的焊接技術對于焊盤之間邊距較小,小于0.2mm,Hot bar焊接較為困難,焊接時容易造成連錫;由于傳統的焊接是接觸性的焊接,極易産生應力積壓,從而影響通訊速率。且刀頭需定期更換,對焊接空間自由麟要求較高。因此在光通訊行業迫切需要技術革新。恒溫激光焊接能夠較好地解決Hot bar焊存在的問題,其優勢在于:1、非接觸式焊接,無應力和污染,尹溫快,熱影響區域小;2、X-Y-Z多軸聯動,焊點加工分層學理,PC控制,可視化操作;3、溫度反饋,實時監測焊點溫度,恒溫控制,精準、精确焊接;4、可接入自動化線體;5、激光焊接适合高密度微小焊盤焊接,最小焊點直徑約0.1mm,最小間距約0....
2019 - 03 - 06
點擊次數: 114
印制電路闆是電子信息産品的基礎,因此印制電路闆的應用領域幾乎涉及所有的電子産品,包括通信及相關設備、計算機及相關設備、電子消費品、汽車電子、航天電子等行業。在信息化、數字化的發展趨勢驅動下,PCB 産業有着廣闊的市場空間和良好的發展前景.   近幾十年來,集成電路技術和電子信息産品日新月異的發展也帶動着印制電路闆技術不斷進步,印制電路闆從單面逐漸發展到雙面、多層和撓性。由于新一代的電子産品需要密度更高、性能更穩定的印制電路闆,因此,高密度化和高性能化是未來印制電路闆技術發展的方向。随着印制電路闆朝着精細化方向發展,激光在PCB行業内的應用也在不斷增加。
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